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我司以芯片设计,流片工艺为技术基础,大力发展先进封装技术,每年新增4-6种高集成,高功率密度封装品种,新增60-100亿只封装产品,打造从芯片设计,流片生产,高端封装为一体的全产业链半导体科技型公司,通过3-5年的技术整合,制定“销售一代,开发一代,储备一代”的产品及技术发展路标,大力发展高性能功率半导体芯片及精密封装,满足5G通讯,消费电子及相关领域市场对高性能,高可靠,小型化,高集成产品的需求。为国内半导体产品的国产化替代做重要支撑。 
技术发展离不开人才,大力引进和培育人才,4-12寸高端芯片设计人才及精密封装人才是我司发展的基石,芯片是我司核心技术和产品来源,引入中芯国际,三星半导体等高端芯片设计人才,培养芯片设计人才梯队,同时加大我司4寸,5寸芯片生产能力,预计2-3年内实现自主设计的8寸,12寸芯片达到10万片/年,自主生产的4寸,5寸芯片达到80万片/年,芯片设计生产,精密封装相关高端技术人才达到200人规模。为公司及行业发展培育本土化人才。 
此次入选赣江新区人才计划的3名员工,将进一步推动公司在半导体领域的研发和创新能力,增强其在行业中的竞争力。江西萨瑞微电子技术有限公司领导层对此表示,公司将继续加大研发投入,扩充开发团队,以保持技术领先,为客户提供更优质的产品和服务。 江西萨瑞微电子技术有限公司对未来充满信心,坚持以人才为核心,科技创新为动力,将持续为赣江新区乃至国内外半导体产业的发展做出显著贡献。
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