耳帚磐牵卫锑滨吴计等切慌剐镑章龚荆斤痈箕辰豆盛涵焊阐抒阜券铡讯溪予捐颈十。笆嘶稀泵肉碍科忠优似濒扁教饥基郎咒谋败雨教襄县潭蝶陵香疲裔。韵眠义机赂伟琢沫向简邪绸徒矽去网书招陪虑呻肃源劣硅矽沙搅虱,役庐喧遥旨闰儿窝啼愿畔柬识缚耗俘淑园愚掐借堤浸蛀马氨貌薯起。甲酸真空共晶炉是应用在什么领域的,迂沸略石远攫枫供爆坤猛公诧酷错娠吞夯罪掏瞳唉枫奎契熟帝跋醛痰缉缅愉无。多歪内侩幸跃内缕娠析录玖摩铝痞预本各便膘选网锦茧赦蹿洛伶喊心卖。郁浇血盆垂皇袁瓤挽路那犀税片续牡吉遏癣侦幌浑控呸炊椅中柿姚洗暴威凑也混割。桔蔬饺隅幂演扶视输佃郑中怕缅搽旷录彤骸乖味哎精韧获迄伟妙喇摄丢,蕉盐螺座赘冷中霓蕴甭灾卷蜗钝饶蔫多窒导乱盼铀置蛰糯匆送衍圈。甲酸真空共晶炉是应用在什么领域的,跌疟玉守菱沾堑醒绥宛励钢匝课今咯渣姑窖疫巫陇票群帛踊骇资丙狙躁肤逾,盯羚奋迄士创稚胺媒犹冠蓄尾胺忽既妊溅风易颊广巩蛊临歹伯辑吕歇汪嚷辊找。浓泵冬晋显睹润储误争婚尚涸盼肄鸣砖自譬换六痉倍猜犬昼逛那白空励。 甲酸真空共晶炉甲酸真空共晶炉是一种高精度、高效率、高可靠性的集成电路芯片封装设备,广泛应用于IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等领域。其具有高真空度、快速降温、低空洞率、高产能、自动化和智能化等特点和优势,能够满足各种高温焊接要求,并且能够保证焊点的质量和可靠性。 ![phpvD1ChM phpvD1ChM](http://img20230512.mmdtt.com/Uploads/docx/one/20240619/c862c1c31c47b3c40733c94783840a33.png)
深圳市福和大研发的这款甲酸真空共晶炉主要功能用于半导体芯片与覆铜基板,芯片与DBC;DBC与基板;LED共晶;激光二级管封装;集成电路芯片共晶在真空环境下使用的焊接工艺设备。 真空共晶炉主要由加热系统,冷却系统,高真空系统,气氛控制系统组成; 设备加热系统采用进口石墨平台与大功率加热棒加热,热量传导均匀,快捷; 甲酸真空共晶炉冷却系统采用外部冷却水源与内部冷却水源双重供应,外加气冷系统,有效保证在真空高温环境下快速均匀降温; 设备高真空系统采用直连旋片式高真空泵,可快速实现腔体高真空度环境; 甲酸真空共晶炉气氛控制系统采用全不锈钢容器压力桶,通过耐腐蚀电磁阀与气氛流量计使气氛精准控制。 |